[Bloggen] LASER MICROVIA BOHREN UND ABLIEREN VON SILIKON MIT 355 NM PICO UND NANOSECOND PULSES Juli 09, 2018
ZusammenfassungDas Laserabtrag von Silizium ist aufgrund des schnell wachsenden Interesses an der Laserbearbeitung in der Photovoltaik- und Elektronikindustrie zu einem intensiven Forschungsthema geworden. Verschiedene Lasertypen werden für die Kantenisolation, das Einstechen, das Bohren unter anderem mit der Impulsbreite verwendet