[Bloggen] Die Obergrenze des Werkzeugkantenradius für das Schneiden im nanoskaligen duktilen Modus von Siliziumwafern Januar 31, 2019
Es wurde berichtet [1–11], dass spröde Materialien, wie z. B. Siliziumwafer, unter bestimmten Spanbildungsbedingungen duktil bearbeitet werden können. Diese Bedingungen werden von den Spannungsbedingungen im Spanbildungsbereich beherrscht, die durch bestimmte Werkzeuggeometrie und Schneidbedingungen erzeugt werden können, nämlich die nicht verformte Spandicke sowie das Verhältnis der nicht verformten Spandicke zum Radius der Werkzeugschneidkante.